传台积电传奇人物梁孟松投奔大陆或带领中芯攻克14nm工艺_[#第一枪]
雷锋网4月26日消息,据台媒Digitimes报导,梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO,主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实,那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样,梁孟松同样来自台积电技术研发高层,曾担任台积电资深研发处长。
不过,梁孟松和蒋尚义不同。虽然都是台积电的功臣老将,但是2016年底蒋尚义出任中芯国际独立董事时,台积电方面曾表示,蒋尚义事先已告知张忠谋,其主要职责是公司治理,相信不会做出任何损害台积电利益的事,双方好聚好散。然而梁孟松却曾因为三星与自己的老东家台积电交恶,甚至引发了一场官司。
梁孟松从1981年起在台积电任职,曾是台积电先进制程的头号研发战将,几乎参与了台积电每一代制程技术的研发工作。台积电于12年前研发出0.13微米“铜制程”,击败IBM 扬名全球,梁孟松功不可没。
据Trendforce报导,2009年,梁孟松因为人事升迁问题离开台积电,隔年即到韩国三星赞助的韩国成均馆大学任教。2011年2月台积电对他的竞业禁止期间届满后,向台积电领取遵守此规定的新台币4600万元股利之后,同年7月就改任三星晶圆代工部门技术长。但台积电怀疑梁孟松泄漏技术等机密给三星,因此于2011诉请禁止他把台积电技术机密、人员资讯泄露给三星,并禁止梁在2015年年底前为三星服务。直到竞业禁止期限结束后,梁孟松才重返三星。
虽然业界对梁孟松的技术专业究竟对三星14纳米FinFET制程有多大贡献各执一词,但多数人都认为梁孟松是协助三星缩短与台积电之间先进制程技术差距的关键人物,具备相当的实力。而且三星在14纳米制程技术大跃进是事实,更因此抢下高通处理器订单。
当时台积电的法务长方淑华曾说,“他(梁孟松)去三星,就算不主动泄漏台积电机密,只要三星选择技术方向时,他提醒一下,这个方向你们不用走了,他们就可以少花很多物力、时间。”
作为大陆晶圆代工产业的领头羊,中芯的制造工艺与国际上的竞争对手相比,一直处于落后的状态。据雷锋网(公众号:雷锋网)了解,目前中芯的28nm低阶Polysion才勉强量产,主流28纳米HKMG良率更是不如预期。而且作为中芯目前最先进的工艺制程,2016年底的时候28nm工艺只占中芯总营收的3.5%。
雷锋网此前曾报导,2015年6月,中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。新公司由中芯国际控股,华为、高通、IMEC各占一定股比,第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主,未来还将研发中国的FinFET工艺。
Digitimes表示,“中芯宣称要做14nm、10那么,但恐是个遥不可及的美梦,若梁孟松加入营运团队,中芯美梦是否会成真,半导体业界都相当瞩目。”
不过,就算梁孟松真的加盟中芯,但是中芯想要赶上台积电以及三星依然困难重重。
首先,如果梁孟松转战中芯,三星是否会因此提起诉讼,重演台积电告梁孟松的事件,目前还不确定;其次,因为《瓦森纳协定》规定了发达国家对中国的出口限制,中芯很难买到最先进的光刻机来生产晶元。
根据知乎用户dax eursir的说法:英特尔、三星、台积电2015年就能买到荷兰ASML的10nm光刻机,而大陆的中芯国际2015年只能买到ASML 2010年生产的32nm光刻机,5年时间对半导体来说,已经足够让市场更新换代3次了。
虽然中国政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划,并投入了大量资金,但是就目前来看,中国的半导体产业依然面临着人才缺乏、技术落后、发达国家技术封锁等种种不利因素,想要达到国际先进水平道阻且长。
*图片来自网络
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